全球范围·半导体供应链节点

2025年10月24日凌晨，当世界各国还在关注前线的军事冲突时，一场没有硝烟的战争已经在全球半导体供应链的每一个关键节点悄然打响。中国启动代号的全球行动计划，通过精心策划的多重手段，开始系统性地掌控全球芯片供应链的每一个关键环节。

战略控制

行动在三个层面同步展开，如同精密的手术：

原材料战略控制：

?立即限制稀土元素出口，特别是钕、镝、铽等芯片制造必需元素，这些材料对制造存储芯片和处理器至关重要

?掌控全球90%的半导体级高纯度硅材料生产，关闭对特定国家的供应渠道

?垄断特种电子气体供应，如氖气、氪气、三氟化氮等光刻和蚀刻必需气体，这些气体的短缺直接导致光刻机停摆

?控制CMP抛光液、光刻胶等关键化学材料的全球供应

制造设备全面管控：

?严格限制国产光刻机出口，特别是28n及以下制程的先进设备

?控制半导体设备关键零部件供应，包括激光源、光学镜头、精密工作台等

?暂停所有芯片制造技术转让和服务支持，召回派驻海外工程师

?对使用中国设备的海外晶圆厂实施远程限产措施

产业链主导重构：

?掌控全球60%的芯片封装测试产能，优先保障国内需求

?主导第三代半导体产业链，碳化硅、氮化镓器件实施出口管制

?建立芯片交易人民币结算体系，绕过SWIFT系统

?启动全球芯片分配机制，实施芯片配额制

技术突破

中国半导体产业在此期间实现惊人跨越：

光刻技术突破：

28n制程DUV光刻机完全自主，7n制程取得突破并开始小规模量产

量子芯片生产线投入运营，实现换道超车，量子比特数达到1024个

电子束光刻技术成熟，可用于特种芯片制造

芯片设计生态：

基于RISC-V架构的处理器性能达到国际先进水平，生态圈完全建立