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第1339章 Mate50:立旗之战(1/2)

25%的能效提升!

在先进位程被锁死的情况下,这几乎是一个奇蹟!

这意味著,即使工艺节点相对“落后”,华兴自研自造的晶片,依然能提供更持久的续航和更冷静的体验。

这是对“以软补硬”战略最有力、最直接的支撑,也是ate50敢於在2021年这个时间点,冲向高端市场的最大依仗!

“5g呢”姚尘风追问,声音带著一丝不易察觉的紧绷。

最新的简报他知道是支持5g功能的,但不確定性能。

这也是很多人都关心,却又不敢轻易触碰的话题。

冯庭波的笑容更深了一些:

“5g基带集成完全自研。

通过了国內三大运营商的入网测试全部项目。

下行峰值速率、上行峰值速率、时延、稳定性......所有指標,全部达標,部分指標还有小幅领先。”

“好!”徐平终於忍不住,低喝了一声,右手在桌上轻轻一拍。

这个一向以沉稳著称的男人此刻脸上也泛起了一层激动的红晕。

姚尘风整个人都鬆弛了下来,靠进椅背里,闭上了眼睛,足足过了十几秒才睁开。

能看出,他眼角有些湿润。

没人知道,这大半年,他顶著多大的压力。

外界都在猜测华兴手机业务会不会萎缩,会不会放弃高端,甚至会不会出售。

內部,无数的质疑和担忧如同潮水。

而现在,n+2晶片的实质性突破,像一根定海神针,稳住了即將倾覆的航船。

冯庭波轻声补充:

“晶片团队的兄弟,那几个月几乎住在了实验室。

n+2相比n+1,不仅仅是对duv光刻多重曝光技术的又一次极限压榨,更需要设计端从架构层面就为这种特殊工艺做深度优化。

陈总的eda团队那个时候给了我们巨大的支持,『女媧』ai-opc系统叠代了三个大版本,专门针对n+2更复杂的光学邻近效应做校正;

『洞察』良率预测系统,在第一批工程样片出来前,就准確预警了几个关键的工艺窗口问题,让我们少走了至少一个月的弯路。”

陈默摆摆手,没有居功:

“庭波总客气了。

工具是锄头,地是你们一锄头一锄头刨出来的。

n+2能在这个时间点实现风险量產,並开始良率爬坡,孟教授和整个海思、製造端的兄弟才是真的拼了命。”

他话锋一转,问道,“对了,孟教授今天没来”

“良凡在松山湖盯著新一轮的流片数据,脱不开身。”徐平解释道,“543项目现在到了最吃紧的工艺调优阶段,他得坐镇。”

陈默笑了笑,继续回到刚刚的话题:

“实际上海思的设计师和孟教授工艺团队给出的反馈,也是我们eda工具能快速叠代的关键。

那种设计、工艺、工具三方数据实时打通,在一个虚擬平台上反覆仿真、优化、再仿真的工作模式,才是我们这次能跑出来的根本。

我记得当时为了调试一个关键的sra单元在n+2工艺下的性能,三方团队开了连续72小时的远程协同会议,一边改设计,一边调工艺参数,一边优化eda的仿真模型,最后硬是把性能提升了15%,功耗还降了8%。

那种感觉......”

他斟酌了一下用词:

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