“那你们觉得，543项目成立后最大的变化是什么”陈默问了一个关键问题。

姚尘风立刻回答：“协同的效率，和聚焦的力度。”

他详细解释道：

“以前，终端软体部搞系统优化，海思搞晶片设计，集团it搞工具，华为云搞服务......

大家虽然也有合作，但毕竟是不同的组织，有不同的kpi和优先级。

沟通成本高，扯皮的事情也不少。”

“但543项目把这些部门的头头脑脑，以及核心骨干，都绑在了一条船上。”姚尘风用手比划了一个捆绑的动作。

“我们每周都有固定的联席会议，不是匯报，是作战。

问题摆上桌面，不分你是哪个部门的，只问怎么解决。

资源分配，优先保障543项目的需求。

绩效评价，项目成果占很大比重。”

冯庭波也点头：

“是的，最典型的就是晶片和系统的协同。

以前，晶片tape-out（流片）之后，才会把详细的功耗模型、性能模型给到软体团队。

软体团队基於这些模型去做调度优化。

但模型和实际情况总有偏差，优化周期长，效果打折扣。”

她说完喝了一口茶，又继续说道：

“而现在，从晶片架构设计初期，终端软体架构师和晶片架构师就坐在一起。”

冯庭波顿了顿，再次开口：

“软体团队提出他们对未来系统调度、內存管理、图形渲染的需求和设想，晶片团队在设计时就把这些需求考虑进去，甚至专门为某些系统级优化设计硬体加速单元。

反过来，晶片团队在设计过程中遇到的瓶颈，比如某个模块的功耗下不去，也会提前告诉软体团队，让他们在系统层面想办法，看看能不能通过任务调度、频率调节等方式来规避或补偿。”

姚尘风补充：

“这就是真正的『软硬协同』前移。

我们把很多以前在系统开发后期才做的优化工作，提前到了晶片设计阶段。

这样等晶片真正出来，系统层面的適配和优化，事半功倍。

n+2晶片能达到那么高的能效比，除了工艺和设计优化，这种早期的、深度的软硬协同功不可没。

陈默你们eda工具链提供的快速仿真和验证能力，是这种协同能实现的技术基础。”

陈默瞭然。

eda团队提供的不仅仅是设计工具，更是一套支持早期架构探索和跨领域协同验证的平台。

晶片设计师和系统架构师可以在虚擬原型上快速验证他们的想法，大大降低了试错成本，加快了创新叠代的速度。

“聚焦的力度也变了。”姚尘风继续说：

“以前终端bg產品线多，从千元机到旗舰机，从手机到平板到pc，资源要分散。

现在，在543项目框架下，旗舰机，尤其是ate系列，获得了绝对的资源优先权。

所有的技术突破，所有的优化成果，优先保障ate50和未来的ate60。

其他產品线，一定程度上要为旗舰让路。

这是很艰难的决策，但没办法，我们必须集中优势兵力，打好灭战。”

徐平頷首：

“伤其十指，不如断其一指。

在资源受限的情况下，我们必须打造出一个足够锋利、足够有说服力的『尖刀』，刺破市场的质疑和封锁。

ate50，就是这把尖刀的第一刃。”